产品概述
产品概述
产品名称：
T-6602-0.65AB 双组份导热耐温环氧灌封胶
一.产品特点
双组份有机硅加成体系灌封胶，有如下特点：
1.胶料在常温条件下混合后存放时间较长，但在加热条件下可快速固化，特别利于自动生产线上的使用。
2. 对金属无腐蚀，耐温性，耐高温老化性好。固化后在很宽的温度范围（-50~180°C）内保持橡胶弹性，绝缘性能优异。
3. 固化过程中不收缩，具有更优的防水防潮和抗老化性能。
二. 典型用途：广泛用于电子零组件：电子变压器,负电子发生器，模块电源，高压包，水族水泵，继电器，电容，电火线圈，互感器，AC/DC模块，LED，LED模块 ，AC电容(立式，卧式，盒式，薄膜)电容，灯饰，电器等电子原器件的绝缘灌注，防潮封填等
三. 使用工艺
1.按1:1配比称量两组份放入混合罐内搅拌混合均匀，误差不能超过3%，否则会影响固化后性能。
2. 将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内，建议真空脱泡后再灌注。室温或加热固化均可。胶的固化速度与固化温度有很大关系，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80°C下固化15—30分钟，室温条件下一般需6-14小时左右固化。
境温度对A/B混合后的操作适用期有一定影响。环境温度较高时操作适用期有所缩短