产品概述
导热硅脂
1、产品特点：
具有极佳的导热性，良好的电绝缘性和使用稳定性，粘度低及较好的使用稳定性，可以在-50°C~150°C间长期使用，完全符合欧盟ROHS 指令要求。
优点：
A、油离度低。油离度指标为：150°C，8小时的条件下析油值≤3.0%。
B、耐温性好，在200°C条件下不固化，不流淌。
2、典型用途：
电子元器件的热传递介质，如CPU 与散热器填隙，大功率三极管、可控硅元件二极管与基材（铝、铜）接触的缝隙处的填充，降低发热元件的工作温度。延长电子元器件的使用寿命。
3、使用工艺：
清洗待涂覆表面，除去油污；然后将导热硅脂直接挤出均匀的涂覆在待，涂覆表面即可。注意施工表面应该均匀一致，只要涂敷薄薄一层即可。